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包括意法半導體(STMicro)、博世(Bosch)等國際IDM大廠為了搶攻3D感測(3D Sensing)在內的龐大微機電(MEMS)市場大餅,近期全力擴大晶圓廠產能,但在MEMS後段封測部分,則選擇擴大委外代工,對國內相關廠商來說堪稱正面利多。
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對此,封裝廠菱生(2369)及測試廠京元電(2449)已攜手合作在台建立完整MEMS封測生產鏈,並打進蘋果iPhone 8供應鏈。蘋果下半年將推出的iPhone 8將搭載3D感測(3D Sensing)技術,預期將吸引三星、華為等手機大廠跟進。由於3D感測的完整解決方案,除了採用飛時測距(Time of Flight,ToF)或結構光(Structured Light,SL)演算法外,還需要整合近距離感測器(Proximity Sensor)及環境光感測器(Ambient Light Sensor)、多軸陀螺儀等MEMS元件,也因此,包括意法半導體在內的歐系IDM廠今年大舉擴充MEMS元件產能,就是要大搶3D感測龐大商機。值得注意之處,在於意法半導體、博世等IDM廠今年將資本支出集中在擴大MEMS晶圓廠產能,後段封測則選擇擴大委外代工,對於近幾年積極建置MEMS封測產能的菱生及京元電來說是一大利多。由於菱生專注在MEMS封裝,京元電主力在測試,因此雙方攜手合作,在台建立MEMS封裝測試完整生產鏈,也成功搶下意法等國際IDM廠的MEMS封測代工大單。菱生今年營運已順利走出谷底,第1季受惠於旺宏(2337)及華邦電(2344)NOR Flash封裝訂單增加,加上MEMS及3D感測等封裝訂單拿下IDM大廠訂單,第1季合併營收14.54億元,每股淨利0.11元火鍋吃到飽 苗栗,約與去年第4季持平,第2季後營運將見穩定復甦。此外,菱生近幾年順利爭取到國際IDM廠類比IC封裝訂單,包括英特爾旗下阿爾特拉(Altera)的Enpirion電源管理IC封裝訂單,德州儀器也持續將部分封裝訂單交給菱生代工,特別是今年來自於物聯網(IoT)的電源管理IC需求快速成長,都對菱生營運表現帶來明顯助益。京元電第1季稅後淨利達5.61億元,每股淨利0.48元。京元電4月營收因智慧型手機新舊交替空窗期,下滑至15.72億元,但預期是今年谷底,營收將自5月起一路成長到10月。而京元電本身十分看好MEMS測試代工市場,銅鑼廠的測試產能已建置完成,並獲意法等IDM大廠訂單,對今年營運看法樂觀。(工商時報)
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